Unser Leistungsspektrum
macht hohe Qualitätsziele wirtschaftlich rentabel:
Leiterplatten Bestückung
- Konventionell (THT) und SMD
- Hybrid/SMD Bestückung
- Flachbaugruppen und Mischbestückung
Löttechnik
- Wellenlötung gemäß den Anforderungen nach IPC A610
- Selektivlötung für erhöhte Anforderungen unter Stickstoff-Atmosphäre
- Reflow oder Konvektionslötung für alle Bereiche der SMD-Technik (Forced-Convection)
- Handlötungen aller Art bis zur MIL Norm
Prüf- und Abgleich-Service
- Vision-System-Test - AOI Test
- Incircuit Test
- Kombinationstest - ICT mit Funktionstest
Electronic Manufacturing Services
- Rework Service
- BGA Rework
- Reballing
Kundenspezifische Fertigung
- Assemblage
- Selektive Lackierung
- Schutzlackierung (Coating)
- Vergusstechnik - Hot Melt
- Fertigung für Sonderanwendungen unter Reinraum Bedingungen möglich. (Reinraumklasse bis ISO-7 nach DIN EN ISO 14644-1)
